钨铜合金采用等静压成型－高温烧结钨骨架－渗铜工艺，纯度高，组织均匀，性能优异，比重大、耐高温、导电、导热性能好、热膨胀系数低、抗电腐蚀能力强。作为真空触头材料、电极材料、电子封装材料以及火箭、导弹特殊用途材料等广泛应用于机械、电力、电子、冶金、航空航天等工业。

 

  成份%           电导率               硬度HRB           密度g/cm3  

 W    Cu         I.A.C.S%

60    40            45                  78—86              ⒓7

70    30            48                  86—96              ⒔85

75    25            45                  90—100             ⒕7

80    20            40                  95—105             ⒖9

    用途：油断路器，油浸接触器，气体封闭式断路器，电孤接点，先令开关，电孤控制器，晶体裁管焊接的封帽，高度开关触材料，电火花机床的机极等。